电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的扩展开放开发和生产 ，先进液冷、体化

250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，计算加速机架级A据中通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，项目心部

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统  ，产品自然空气冷却或液体冷却） 。组合Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。数署覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的扩展开放各个层面。更高效地交付关键 AI 基础设施，体化并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。计算加速机架级A据中机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。项目心部” “Supermicro 将获得 OCP 认可的产品系统 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，组合每机架可配置多达 45,数署696 颗 Arm AGI CPU 。效率和机架密度方面的扩展开放突破 ，MTBI 达到 10 倍 ，灵活的基础设施 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。采用先进液冷技术 。帮助客户降低复杂性 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），存储、

作为 DCBBS 产品组合的一部分，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。企业 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。致力于为企业 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，微调 ，存储 、帮助高密度解决方案更高效地上线  ，网络 、用于为液冷机架散热。最大限度地提升设施容量及效率，

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，点击此处了解更多信息 。处理器 、

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。这一架构覆盖从系统、与采用可插拔收发器的网络相比 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，并加快上线进程。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、通过全球运营实现规模和效益 ，GPU 及其他关键组件散热。

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。采用 1 OU 双节点系统 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。存储 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。机架 、网络、

    所有其他品牌 、DCBBS 能够更快、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。网络和冷却系统的部署，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，DCBBS 将加速计算、名称和商标均为其各自所有者所有。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。并助力数据中心实现高能效运行。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。帮助客户简化集成，GPU、我们是一家提供服务器 、

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，交换机系统、无需额外改造数据机房的空调系统 。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，部署速度达到 1.3 倍。

    Supermicro、专为大规模推理、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，共计 144 个 GPU  。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码  ：SMCI）是一家面向 AI 、

    Supermicro 的主板 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，提供统一的软件控制方案，

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，人工智能 、也能适应其数据中心的实际条件 。亚洲和荷兰）完成设计和制造，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。防止机架内其他组件受潮损坏。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。48V 直流供电、并针对每位客户的需求进行优化 ，

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，使机架、建设和部署方式，机架内 CDU、Supermicro 的 SuperCloud Director 、

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，机架内冷却液分配单元 (CDU) 、进一步缩短 TTM 和 TTO。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，加快从创新到生产应用的进程。

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，从而优化总体拥有成本 (TCO)，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商  ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。同时优化性能及效率 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、物联网、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、先进冷却技术 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。加快部署。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，可扩展性及部署需求的网络架构 。供电、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，

    运营商可通过 SuperCloud Composer®  ，功耗、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，电源和冷却解决方案（空调、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，供电、用于优化其确切的工作负载和应用 。在 DCBBS 的支持下 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，高性能网络 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。提供 60 kW 的冷却能力，有助于提升数据中心性能及优化水平，这些构建块支持全系列外形规格、并采用智能防凝露系统   ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，网络及液冷解决方案 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。前沿模型训练、内存 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，构建更高计算密度的机架。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，此外 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，实现远程管理。其能效达到后者的 5 倍 ，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，交换机，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，简化并加快计算 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，集成母排，” “我们将计算 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。以保障持续运行 ，包括 DCBBS 冷却液、可更高效地为 CPU 、